科技资讯 A 👁 157 阅读 科技资讯 AI芯片功耗破1000瓦！液冷渗透率飙到53%也压不住：散热已成最大瓶颈 韩国科学技术院教授金正浩近日发出警告，系统半导体与存储器同步采用3D堆叠技术，将使散热挑战日益严峻，进而可能限制AI算力的进一步扩张。这一预警点出了当前AI产业最紧迫的矛盾：芯片性能在飙升，散热能力却跟不上。TrendF… 25 天前· 157 阅读 阅读全文 →